Настольная система 2D/3D-инспекции печатных плат MV-3 OMNI
Настольная 2D/3D AOI-система Mirtec MV-3 OMNI с технологией многочастотного муара OMNI-VISION®, точностью измерения высоты ±3 мкм и максимальной скоростью инспекции до 10 716 мм²/с.
MV-3 OMNI объединяет в одной настольной платформе полноценную 2D- и 3D-инспекцию — не как две отдельные функции, включаемые по очереди, а как единый измерительный контур с восьмиуровневой коаксиальной цветной подсветкой.
2D-контур инспекции
2D-контур классически определяет точность монтажа (смещения, ориентацию по ключу), номинал компонента по цвету или маркировке через оптическое распознавание символов, а также наличие повреждений и посторонних объектов рядом с корпусом — включая пайку THT-выводов и специфичных корпусов QFN/PLCC.
Технология OMNI-VISION® 3D
Основная ценность модели — в запатентованной технологии OMNI-VISION® 3D на основе многочастотного муара: она строит подробную объёмную модель зоны инспекции для анализа высоты и объёма, достоверно выявляет приподнятые или некомпланарные компоненты и их выводы, измеряет параметры паяного соединения (форму, объём, высоту затекания припоя) и обеспечивает 100%-й контроль недостаточной или избыточной пайки — то, что классический 2D-алгоритм оценивает лишь косвенно по площади пятна. Точность измерения высоты компонентов держится на уровне ±3 мкм — показатель, характерный скорее для лабораторного оборудования, чем для конвейерной AOI-станции.
Скорость и разрешение
Скорость инспекции масштабируется под задачу камерой 15 МП: при линзе 15 мкм 3D/2D-контроль идёт до 4260 мм²/с, а чистая 2D-инспекция при той же линзе достигает 10 716 мм²/с — для мелкошаговых сборок с линзой 10 мкм минимальный контролируемый объект опускается до чипа 03015 или шага выводов микросхемы 0,3 мм.
Формат платы и линейка
Модель MV-3 OMNI рассчитана на плату до 450×400 мм; для более крупных изделий линейка предлагает старшую версию MV-3 XL OMNI с рабочей зоной до 660×510 мм на той же измерительной платформе.
Опции
Опционально доступны: считывание штрихкодов, четыре боковые камеры 18 МП для контроля компонента со всех сторон, отдельный графический процессор, ПК-сервер на базе искусственного интеллекта, ПО для ремонта в процессе производства и удалённое программирование по протоколам OLTT и MIL.
