Рентген-контроль отличие от AOI
AOI контролирует поверхность. Всё, что скрыто под корпусом компонента: пустоты в BGA, холодная пайка под QFN, непропай в глухих переходных отверстиях – остаётся вне его зоны видимости. Рентген для плат работает там, где оптика принципиально бессильна: сквозь корпус, сквозь диэлектрик, послойно.
Рентгеновский контроль печатных плат на производстве решает сразу несколько задач:
- Выявляет пустоты и холодную пайку в BGA до того, как изделие уйдёт к заказчику;
- Позволяет валидировать термопрофиль печи при запуске новой платы в серию;
- Документирует качество соединений – для заказчиков, требующих подтверждения по IPC-7095;
- Даёт возможность анализировать возвраты без разрушения изделия;
- Работает как инструмент входного контроля компонентов – выявляет контрафакт по внутренней структуре.
2D или 3D: что выбрать
2D-рентген – быстрый и достаточный для большинства серийных задач. Контроль BGA, анализ пустот, поиск перемычек под корпусом. Подходит для одно- и двухсторонних плат.
3D-рентген – послойный объёмный анализ без наложения слоёв. Единственный достоверный метод для многослойных плат со скрытыми и глухими via. Обязателен для изделий авиационной, медицинской и военной электроники.
Каким производствам рентгеновский контроль необходим
Рентгеновский контроль печатных узлов востребован там, где цена отказа в поле несопоставима со стоимостью контроля. Если в вашей номенклатуре есть хотя бы один из следующих пунктов – рентген окупается:
- BGA, QFN, LGA любого шага;
- Многослойные платы с глухими или скрытыми переходными отверстиями;
- Изделия с требованиями по классу IPC-А-610 Class 2–3;
- Заказчики из авиации, медицины, энергетики, оборонной отрасли.
Свяжитесь с нами: подберём систему под вашу номенклатуру, рассчитаем окупаемость, инженеры ответят на технические вопросы.
