Дефект, найденный на линии, стоит минуты. Тот же дефект у заказчика – это повторная сборка, логистика возврата и репутация, которую не пересчитать в деньгах. Система контроля печатных плат выстраивается именно для того, чтобы разрыв между этими двумя сценариями не возникал: каждый этап производства – своя точка инспекции, своя возможность поймать проблему до того, как она ушла дальше.
Контрольно-инспекционное оборудование, представленное в нашем каталоге:
Автоматическая оптическая инспекция (AOI) – основа выходного контроля на SMT-линии. В основе машинное зрение для контроля печатных плат: система сканирует смонтированную плату многоракурсными камерами, сравнивает результат с эталоном и фиксирует отклонения: смещённые компоненты, перемычки припоя, непропаи, отсутствующие элементы, полярность. Офлайн и инлайн исполнения – под разные схемы организации производства. 2D-инспекция справляется с большинством серийных задач; 3D добавляет измерение высоты и объема пасты, что особенно важно при контроле BGA и корпусов с малым шагом.
Инспекция нанесения паяльной пасты (SPI) – контроль до установки компонентов, пока еще можно исправить без потерь. SPI измеряет объем, площадь и высоту каждого отпечатка пасты на плате: нет пасты, мало пасты, смещение отпечатка, паста попала на маску. Проблему, выявленную здесь, устраняют за секунды.
AOI для THT-компонентов – инспекция выводного монтажа, которую нередко оставляют на визуальный контроль оператора. Системы с верхней и нижней камерой одновременно проверяют обе стороны платы: правильность установки, полярность, высоту выводов, качество пайки со стороны волны.
Рентгеновский контроль (AXI) – единственный метод, который показывает то, что скрыто под корпусом компонента. Пустоты в BGA, холодная пайка под QFN, непропай в глухих переходных отверстиях, расслоение в многослойной плате.
Внутрисхемный контроль и тестирование летающими зондами (ICT/FPT) – электрическая проверка смонтированной платы. ICT работает через контактный адаптер и рассчитан на большие серии. Тест проверяет номиналы компонентов, целостность цепей, короткие замыкания, отсутствие компонентов – то, что AOI не видит в принципе.
Системы визуального контроля – цифровые микроскопы с высоким разрешением для инспекции паяных соединений, анализа дефектов и входного контроля компонентов.
Правильная организация инспекции сборки печатных плат
- Паста нанесена → SPI проверяет отпечатки до установки компонентов.
- Компоненты установлены и плата прошла через печь → AOI ведет контроль монтажа печатных плат: фиксирует дефекты сборки и пайки.
- Если в изделии есть BGA или многослойка с глухими via → AXI верифицирует скрытые соединения.
- Готовая плата → FPT или ICT проверяет электрику.
- На всех этапах – визуальный контроль под микроскопом для разбора спорных случаев.
Выстроенная таким образом система контроля печатных плат снижает вероятность того, что дефект дойдет до следующего этапа. Чем позже он обнаружен – тем дороже исправление.
Производители инспекционного оборудования под ваши задачи
В каталоге ProSMD представлено оборудование Koh Young, Mirtec, ViTrox, ZHX, Seamark ZM, Zhengbang и др..
Koh Young и Mirtec – признанные лидеры в сегменте 3D AOI и SPI, оборудование с многолетней историей в производствах авионики, медицинской электроники и автомобильных компонентов.
ViTrox – сильные позиции в AXI и высокоскоростных AOI-системах.
ZHX и Zhengbang – доступные решения для производств, где задача стоит чётко, а бюджет ограничен.
Не можете определиться с выбором? Расскажите о своей номенклатуре и объеме наши специалисты подберут конфигурацию под ваш технологический маршрут и помогут обосновать выбор перед закупкой.
