3D-система автоматической оптической инспекции TRI TR7500QE Plus
3D AOI-система TRI TR7500QE Plus с пятикамерной схемой инспекции (верхняя + 4 угловые), ИИ-алгоритмами и поддержкой стандартов IPC-CFX и Hermes для интеграции в Индустрию 4.0.
TR7500QE Plus — развитие платформы TR7500QE с переходом от четырёх боковых камер к пятикамерной схеме (верхняя плюс четыре угловые) и добавлением ИИ-алгоритмов, ориентированных на измерения метрологической точности.
Оптическая система
Верхняя высокоскоростная камера — 12 МП, дополнена четырьмя угловыми камерами для контроля скрытых зон: внутренних перемычек между слоями, приподнятых выводов под корпусом и других дефектов, невидимых при съёмке сверху. Заводское разрешение — 10, 15 мкм, и дополнительно 12 мкм — опция, доступная только в версии Plus. Подсветка — многофазный светодиод истинного цвета с коаксиальным источником, 3D-профиль строится проекторами цифрового полосового рисунка в диапазоне высоты до 40 мм.
Скорость инспекции
25 см²/с при разрешении 10 мкм, 37 см²/с при 12 мкм, 57 см²/с при 15 мкм — прирост по сравнению с базовой TR7500QE обеспечен обновлённой оптической и вычислительной платформой.
Механика
Ось X — шарико-винтовая передача с AC-сервоприводом и контроллером движения (опционально линейный двигатель); ось Y — парный привод по шарико-винтовой передаче с AC-сервоприводом; ось Z — та же схема. Разрешение позиционирования по осям X/Y — 1 мкм.
Формат платы
Базовая версия TR7500QE Plus рассчитана на плату до 510×510 мм, толщина 0,5–6 мм, вес до 3 кг (опционально 4 или 5 кг). Зазор сверху — 50 мм, снизу — 40 мм, отступ от края — 3 мм (опционально 4 или 5 мм). В линейке также доступны двухдорожечная TR7500QE Plus DL (510×310 мм ×2 дорожки либо 510×590 мм в однодорожечном режиме) и крупноформатная TR7500L QE Plus с рабочей зоной до 765×610 мм. Высота конвейера — 880–920 мм, опционально 940–965 мм; соответствует SMEMA.
Контролируемые дефекты и стандарты интеграции
По компонентам: отсутствие, эффект «памятника», установка на боковую грань, обратная полярность, поворот, смещение, ошибочная маркировка (OCV), брак, переворот, лишний компонент, посторонний предмет. По пайке: высота и объём галтели припоя, избыток и недостаток припоя, перемычки, выводы в сквозных отверстиях, приподнятый вывод, царапины и загрязнение золочёных контактов. Платформа поддерживает стандарты умного производства IPC-CFX и The Hermes Standard (IPC-HERMES-9852) для прямой интеграции в цифровую линию по концепции Индустрии 4.0.
