Установка для металлизации переходных отверстий DCT TP300

Установка предназначена для металлизации переходных отверстий в прототипах ПП и при мелкосерийном производстве с помощью технологии импульсного покрытия.

Оборудование для металлизации отверстий DCT использует процесс металлизации отверстий в углеродной пленке с помощью самых простых и надежных этапов, таких как удаление масла, промывка, Black Hole, меднение, для обеспечения надежной межслойной проводимости печатной платы.

Особенности оборудования:
•Использование изогнутого анода для равномерности покрытия
•Конструкция с пятью резервуарами (обезжиривание, многоцелевой резервуар, BlackHole, нанесение покрытия, OSP)
•Возможность использования многоцелевых баков как промывочных или как баков для микротравления
•Циркуляционная фильтрация
•Воздушное перемешивание
•Подходит для печатных плат с различными толщинами
•Промывка водой (распыление сверху)