Линия очистки печатных плат YFX-8100

Особенности линии очистки плат YFX-8100

• большое количество печатных плат (PCBA) в системе очистки.
• метод очистки с большим потоком, супер результаты очистки. Полная очистка от водо-солевого флюса для пайки и не очищающего флюса для пайки на SMT или THT PCBA после сварки.
• многообластный процесс мытья с водным моющим средством и промывкой деионизированной водой, предварительная очистка, основная очистка, финальная распыляющая очистка, срезание воздушными ножами, сушка горячим воздухом полностью выполняются согласно настройкам.
• автоматическая подача водного моющего средства и свежей деионизированной воды, избыток деионизированной воды после обработки возвращается в предыдущую область.
• давление распыливания моющего средства и деионизированной воды можно регулировать, давление воды отображается на манометрах.
• давление распыливания моющего средства и деионизированной воды может достигать 80 PSI, оно проникает в зазор между слоями PCBA и обеспечивает полную очистку
• стандартно оснащена системой мониторинга сопротивления, диапазон сопротивления 0~18 МΩ.
• система срезания воздушными ножами + система длинной сушки горячим воздухом.
• плоская конвейерная сетка для печатных плат, стабильная и без отклонений.
• система управления PC, интерфейс на китайском/английском языках, настройка программ и параметров, загрузка, сохранение и изменение очень удобны.
• полная структура из нержавеющей стали SUS304, устойчива к кислотам и щелочам.