Установка для демонтажа, пайки и удаления припоя Seamark ZM R7880

Seamark ZM R7880 — профессиональная ремонтная установка «три-в-одном»: удаление припоя, демонтаж и пайка компонентов. Предназначена для ремонта печатных плат с BGA, QFP и другими сложными корпусами. Оснащена верхней и нижней системами CCD-визирования, приводами по осям XYZR и промышленным ПК с 19-дюймовым HD-дисплеем.

Преимущества полуавтоматической системы для ремонта BGA Seamark ZM R7880

• Бесконтактное удаление припоя — вакуумная головка с обратной связью по высоте через датчик веса и вакуумного давления: зазор между головкой и платой поддерживается автоматически, риск повреждения платы минимален.
• Точность монтажа ±0,025 мм — верхняя и нижняя камеры 200 Вт HD обеспечивают точное совмещение даже без CAD-файла: CCD-фотографирование платы формирует маршрут удаления припоя автоматически.
• Три независимые зоны предварительного нагрева + верхний нагрев + нагревательная платформа — полный контроль термопрофиля для каждого участка платы.
• Замкнутый контур управления температурой (K-тип термопара, точность ±3°С): перегрев и флуктуации не превышают 5°С, автоматический контроль состояния нагревательного элемента.
• Хранение до 10 температурных профилей одновременно с мгновенным анализом кривых и автоматической записью истории нагрева — воспроизводимость ремонта без повторной настройки.
• Быстрое редактирование маршрута удаления припоя: импорт CAD-карты точек или автогенерация маршрута по снимку CCD — новый продукт запускается в работу за минуты.
• Принудительное воздушное охлаждение со скоростью 0,8–1°С/с (диапазон 200–100°С) — контролируемое охлаждение платы после ремонта.
• Поддержка внешнего сжатого воздуха или азота; опциональная камера внешнего мониторинга процесса в реальном времени.

Система удаления припоя

Бесконтактная вакуумная головка удаления припоя работает на основе обратной связи по двум параметрам: весовому датчику и уровню вакуумного давления. Высота головки над платой регулируется в реальном времени, исключая механический контакт с поверхностью — риск повреждения дорожек и маски сведён к минимуму. Диаметр сменных насадок: φ0,2–5 мм. Остаточный объём припоя после удаления ≤10%, остаточная высота ≤15%.

Маршрут удаления припоя формируется двумя способами: импорт CAD-карты точек или автоматическая генерация маршрута по снимку встроенной CCD-камеры — без необходимости в файлах Gerber. Редактирование программы для нового изделия занимает минуты.

Система нагрева и температурного контроля

Установка оснащена тремя независимыми зонами предварительного нагрева (размер зоны 386×293 мм), верхним нагревательным блоком и нагревательной платформой — каждый контур управляется независимо. Тип нагрева: верхний горячий воздух + нижний предварительный нагрев.

Управление температурой — полностью замкнутый контур на основе K-типа термопары. Точность поддержания температуры ±3°С, перегрев и флуктуации не превышают 5°С. Система автоматически контролирует работоспособность нагревательного элемента. Принудительное воздушное охлаждение обеспечивает скорость снижения температуры 0,8–1°С/с в диапазоне 200–100°С.

Одновременно отображается до 10 температурных профилей. Каждый цикл нагрева автоматически записывается для последующего анализа. Хранение неограниченного числа программ с мгновенным переключением по загрузке профиля без повторной настройки.

Система визирования и позиционирования

Верхняя и нижняя камеры 200 Вт HD (разрешение в комплекте) обеспечивают точное совмещение платы и головки. Собственное ПО с алгоритмом визирования: для серийного ремонта одной позиции достаточно однократного совмещения — все последующие операции выполняются в режиме «одна кнопка». Точность монтажа ±0,025 мм. Позиционирование платы: L-образный паз и универсальный зажим.

Аппаратная платформа

Привод по осям XYZR. Управление: промышленный ПК + система управления движением, 19-дюймовый HD LCD-дисплей. Поддержка внешнего сжатого воздуха или азота. Опционально: внешняя камера мониторинга процесса ремонта в реальном времени.

Технические требования к плате и компонентам

• Размер платы: 10×10 – 450×360 мм; толщина 0,8–3 мм; плоскостность ≤0,15 мм
• Размер компонента: 5×5 – 60×60 мм
• Ограничение по высоте в зоне удаления: компоненты на пути удаления припоя не выше 30 мм (в радиусе φ36 мм), в зоне удаления — не выше 4 мм