Лазерная установка для монтажа шариков припоя ZQ200
Высокоточная лазерная установка ZQ200 для бесконтактной пайки шариками припоя от 0,15 мм с производительностью ≥8000 точек/ч, выходом годной продукции ≥99% и флюсобессвинцовым процессом без отмывки.
ZQ200 использует принципиально иной подход к пайке шариками: лазерный нагрев расплавляет шарик внутри сопла, после чего азот подаёт расплав точно на площадку — без контакта инструмента с платой. Это исключает механическое давление, перегрев соседних компонентов и необходимость во флюсе.
Технология и преимущества бесконтактного лазерного метода
Полный цикл нагрева и плавления — 0,2 с. Расплавление происходит внутри сопла: брызги на плату исключены. Флюс не используется — нет остатков, нет отмывки, срок службы изделия не сокращается. Минимальный диаметр шарика 0,15 мм: установка покрывает современные требования для модулей камер, FPC-контактов, полупроводниковой упаковки. Стабильное качество при серийном производстве: выход годной продукции ≥99%.
Точность, производительность и управление
Точность повторного позиционирования ±0,02 мм при производительности ≥8000 точек в час. Позиционирование на базе ПЗС-камеры (CCD) — автоматическое совмещение. Зона обработки 200×150 мм, возможна индивидуальная настройка. Управление: ПЛК + промышленный ПК. Волоконный непрерывно-импульсный лазер 150 Вт / 1064 нм.
Области применения
Модули камер мобильных телефонов, контактные площадки PCB и FPC, кабельные соединения, коммуникационное оборудование, оптические устройства, полупроводниковая упаковка. Работает автономно или встраивается в производственную линию.
