Система рентгеновского контроля печатных плат МИРС 700

МИРС 700 — старшая модель линейки российских систем рентгеновского контроля от ООО «НК «РЕНТОМ», официальным дилером которого мы являемся. Здесь применена нанофокусная трубка открытого типа вместо закрытой, как в базовых моделях, — это даёт заметно более тонкую детализацию снимка и открывает контроль полупроводниковых пластин и компонентов микроэлектроники на субмикронном уровне, а не только печатных плат.

Для чего используется

Система выполняет неразрушающий контроль качества сварных и паяных соединений узлов радиоэлектронной аппаратуры, а также выявляет контрафактную и бракованную продукцию на входном и выходном контроле:

• BGA и QFN корпуса интегральных схем;
• упаковки полупроводниковых элементов;
• экранированные приборы, корпусированные и комплектные модули;
• микросхемы с многоуровневым чипированием;
• печатная электроника и скрытые соединения;
• бескорпусные и многослойные платы;
• модули питания.

Открытая нанофокусная трубка добавляет к этому списку задачи, для которых разрешения закрытых трубок обычно не хватает: контроль объектов микроэлектронного уровня, где дефект нужно распознать на субмикронном масштабе.

Система визуализации

Микрофокусная трубка в паре с современным детектором даёт разрешение, достаточное для распознавания дефектов субмикронного размера. Доступны одиночные экспозиции, динамический режим с отображением изображения на экране в реальном времени, а также послойный анализ и компьютерная томография — двумя последними опциями установка комплектуется дополнительно.

Запатентованная система позиционирования

Геометрия позиционирования на пяти осях позволяет рассмотреть деталь платы со всех сторон, не поворачивая сам образец. У МИРС 700 диапазон углов инспекции без вращения объекта шире, чем у базовых моделей линейки, — это заметно помогает при плотной компоновке и корпусах со скрытыми выводами. Оптическая и рентгеновская навигация выводит оператора на нужную область без ручного поиска по полю изображения, а крупногабаритные объекты проверяются без переустановки на другую оснастку.

Программное обеспечение

Управляющий софт — собственная разработка производителя, с настраиваемым русскоязычным интерфейсом и поддержкой ASTRA Linux. В него входят: автоматизированный поиск и измерение пустот в паяных соединениях BGA, автоматизированные сценарии проверки, бесшовная сшивка снимков всей зоны контроля, настраиваемые аннотации и отчёты, работа с базой данных и поддержка формата DICONDE, интеграция сканеров штрих-кодов и QR-кодов.

Отдельный модуль анализа BGA работает в ручном или автоматическом режиме. Программа находит на снимке шарики пайки, перемычки и пустоты, считает процент пустот в соединении и формирует отчёт — оператору не нужно просматривать каждый снимок вручную.

Возможности выявления дефектов

Установка позволяет распознать: 

• мостики припоя между соседними соединениями, 
• отдельные шарики паяльной пасты, 
• разрывы и сами проводники внутри многослойной платы, 
• соединения внутри микросхем, 
• выполненные золотой проволокой, и их обрывы, 
• непропаи чипсетов по фигурной матрице, 
• повреждения контактов в сокетах ещё до монтажа процессора. 

Отдельно доступно послойное изображение паяного соединения — поверхностного монтажа и штыревого — с расчётом процента пустот в каждом слое и в соединении целиком.

Опция 3D и ламинографии

Дополнительно устанавливается реконструкция объекта по отснятым проекциям — методом ламинографии или полноценной компьютерной томографии, с построением модели по срезам. Объёмное изображение выводится в нескольких режимах — Solid, MIP, Average, а мульти-планарная реконструкция (MPR) даёт просмотр срезов в ортогональных проекциях и развёртку по криволинейной секущей плоскости.

При работе с MPR доступны перемещение, масштабирование, метрология, оценка оптической плотности и среднеквадратичного отклонения по замкнутым фигурам, синхронная настройка оптических параметров для всех проекций сразу. 

При работе с 3D-моделью — перемещение, масштабирование, сечение плоскостью, куб отсечения, линейные измерения расстояний между вокселями и экспорт изображений из проекций и объёмной модели. 

Реализовано и сегментирование объёма: выделение сегментов на модели или на срезах MPR с автоматическим расчётом объёма каждого сегмента.

Опцию берут для послойного анализа планарных объектов, контроля сложных многослойных плат, проверки пайки при двустороннем монтаже, контроля переходных отверстий и смещения слоёв платы, измерения дефектов сразу в трёх плоскостях.