Система рентгеновского контроля печатных плат МИРС 500

МИРС 500 — промышленная система рентгеновского контроля для неразрушающей инспекции печатных плат, электронных компонентов и узлов радиоэлектронной аппаратуры. Оборудование предназначено для контроля качества паяных соединений, выявления скрытых дефектов монтажа, анализа многослойных структур и проверки компонентов на входном и выходном контроле.

Система применяется в производстве электроники, контрактной сборке, ОТК, лабораториях анализа отказов и службах входного контроля ЭКБ. МИРС 500 позволяет проводить инспекцию BGA, QFN, полупроводниковых корпусов, многослойных печатных плат, экранированных модулей, силовых сборок и компонентов с высокой плотностью монтажа.

Рентгеновская инспекция МИРС 500 для задач SMD-монтажа

Обеспечивает визуальный контроль дефектов, которые невозможно достоверно выявить оптическими методами: пустоты в пайке, перемычки между выводами, непропаи, смещения, дефекты внутренних соединений, повреждения проводников в многослойных платах и нарушения структуры компонентов.

Система особенно эффективна при контроле BGA-компонентов, QFN-корпусов, микросхем с закрытой областью пайки, переходных отверстий, силовых модулей и плат с двусторонним монтажом. Рентгеновский контроль позволяет оценить качество соединения без разрушения изделия и без демонтажа компонентов.

Визуализация и рентгеновская трубка

В основе МИРС 500 используется микрофокусная рентгеновская трубка закрытого типа с диапазоном напряжения 40–150 кВ и мощностью 75 Вт. Минимальное разрешение системы составляет 5 мкм, что позволяет выполнять детальный анализ паяных соединений и внутренних структур электронных компонентов.

Для построения изображения применяется aSi-детектор с активной областью 130×130 мм, разрешением 1536×1536 пикселей и размером пикселя 85 мкм. Частота отображения до 20 fps поддерживает работу как с одиночными экспозициями, так и в динамическом режиме наблюдения в реальном времени.

Позиционирование и контроль под углом

Запатентованная система позиционирования МИРС 500 рассчитана на инспекцию объектов размером до 600×600 мм и массой до 5 кг. Пять осей перемещения и возможность контроля под углом до 55° позволяют анализировать соединения без поворота образца, что критично при проверке BGA, QFN, многослойных плат и компонентов с ограниченным доступом к зоне контроля.

Оптическая и рентгеновская навигация ускоряют поиск области интереса, а управление с клавиатуры, мыши и пульта обеспечивает точное позиционирование образца при серийном и выборочном контроле.

Программное обеспечение

ПО МИРС 500 ориентировано на задачи производственного контроля SMD-монтажа и анализа рентгеновских изображений. В базовую функциональность входят:

• автоматизированный поиск и измерение пустот в пайке BGA;
• автоматизированные операции контроля по заданному сценарию;
• работа с базой данных и поддержка DICONDE;
• бесшовная сшивка снимков всей области контроля;
• настраиваемые аннотации и отчёты;
• настраиваемый русскоязычный интерфейс;
• поддержка ASTRA Linux.

Модуль анализа BGA позволяет работать в ручном и автоматическом режимах: система обнаруживает шарики пайки, перемычки и пустоты, рассчитывает процент пустот в соединении и формирует отчёт по результатам контроля.

Выявляемые дефекты

МИРС 500 позволяет визуально выявлять и документировать:

• мостики припоя и перемычки между контактами;
• пустоты в паяных соединениях BGA и других корпусах с нижним расположением выводов;
• отдельные шарики и гранулы паяльной пасты;
• непропаи и дефекты смачивания;
• разрывы проводников внутри многослойных печатных плат;
• внутренние проводники и межслойные соединения МПП;
• повреждения соединений внутри микросхем;
• дефекты пайки при поверхностном и штыревом монтаже;
• повреждения контактов в сокетах до установки процессора.

Дополнительные опции

Для расширения возможностей контроля система может комплектоваться дополнительными модулями:

• ламинография 2.5D для послойного анализа объектов до 450×450 мм;
• 3D / конусная томография для объектов до 100×100 мм;
• сервер хранения данных;
• поддержка сканеров штрих-кодов и QR-кодов с интеграцией в ПО;
• пневматическая система подавления вибрации;
• дополнительный ПК для графической станции и постобработки 2.5D/3D-моделей;
• источник бесперебойного питания 3 кВт.