Система рентгеновского контроля печатных плат МИРС 300

Систему используют для неразрушающего контроля сварных и паяных соединений узлов радиоэлектронной аппаратуры, а также для выявления контрафактной и бракованной продукции на входном и выходном контроле:

• BGA и QFN корпуса интегральных схем;
• упаковки полупроводниковых элементов;
• экранированные приборы, корпусированные и комплектные модули;
• микросхемы с многоуровневым чипированием;
• печатная электроника, скрытые соединения;
• бескорпусные и многослойные платы;
• модули питания.

Визуализация

Микрофокусная трубка вместе с современным детектором даёт разрешение, которого хватает для распознавания дефектов субмикронного размера и контроля полупроводниковых пластин наравне с готовыми платами. Доступны одиночные экспозиции и динамический режим с картинкой на экране в реальном времени. Послойный анализ ставится отдельной опцией — сама компьютерная томография в базовую линейку МИРС 300 не входит, для неё нужны старшие модели.

Позиционирование объекта

Геометрия позиционирования на шести осях позволяет рассмотреть деталь платы со всех сторон при большом увеличении. Инспекция идёт под углом в любом направлении, а оптическая и рентгеновская навигация сразу выводит область интереса в кадр — искать нужный участок платы вручную не приходится. Для крупногабаритных объектов, вплоть до полноразмерных панелей, переустановка на другую оснастку не требуется.

Управляющее ПО

Софт — собственная разработка производителя, с настраиваемым русскоязычным интерфейсом и поддержкой ASTRA Linux. В базовый набор входят: автоматизированный поиск и измерение пустот в паяных соединениях BGA, сценарии автоматизированного контроля, бесшовная сшивка снимков всей зоны инспекции, настраиваемые аннотации и отчёты, поддержка сканеров штрих-кодов и QR-кодов, работа с базой данных и формат DICONDE.

Модуль анализа BGA считает пустоты сам: находит на снимке шарики припоя, перемычки и пустоты, вычисляет процент пустот и формирует отчёт. Ручной режим анализа тоже доступен — для случаев, где автоматике нужна проверка человеком.

Что распознаёт установка

Мостики припоя между соседними соединениями. Отдельные шарики паяльной пасты. Разрывы проводников внутри многослойной платы и сами проводники. Соединения микросхем золотой проволокой и их обрывы. Непропаи чипсетов по фигурной матрице. Повреждения контактов в сокете ещё до установки процессора.

Отдельно доступно послойное изображение паяного соединения — и для поверхностного монтажа, и для штыревого (пайка в отверстие), с расчётом процента пустот в каждом слое и в соединении целиком.

Опция ламинографии

Ламинография (2,5D) даёт послойную реконструкцию платы по отснятым проекциям — можно посмотреть конкретный внутренний слой, не разбирая плату физически. Пригодится при контроле сложных участков с большим числом слоёв, проверке пайки при двустороннем монтаже, контроле переходных отверстий и смещения слоёв платы, измерении дефектов сразу в трёх плоскостях.

Для активной работы с ламинографией стоит сразу заложить отдельный ПК графической станции: постобработка снимков идёт заметно быстрее, если не делить вычислительный ресурс с управляющим компьютером установки.

Пример применения опции Ламинографии при работе с многослойными объектами: