ZHX INLINE 3D AOI S920
Арт. S920
Характеристики
Страна производства
—
Китай
MAX толщина платы, мм
—
5
Деформация печатной платы, мм
—
±2 мм
MAX размер платы, мм
—
510×460
MIN толщина платы, мм
—
0,5
Флагманская инлайн-система 3D AOI с линейным мотором, точностью позиционирования 5 мкм и 12 МП CCD-камерой для высокоточного контроля плат до 510×460 мм.
По запросу
Цены на сайте указаны с учётом НДС.
ZHX INLINE 3D AOI S920 — инлайн-система 3D AOI с линейным мотором
Флагманская версия системы 3D AOI с линейным мотором — обеспечивает точность позиционирования 5 мкм (вдвое выше серводвигательной S910). 12 МП камера COAXPRESS, 4-направленная проекционная система и технология фазовой профилометрии PMP формируют полноцветное 3D-изображение с измерением высоты с точностью ±3 мкм.
Ключевые преимущества над S910
- Линейный мотор вместо сервомотора — точность позиционирования 5 мкм (против 10 мкм у S910)
- Повышенная стабильность платформы при высоких скоростях сканирования
- Увеличенное рабочее поле для крупных плат (510×460 мм)
Особенности
- 3D профилометрия PMP: синусоидальное структурное зондирование, многофазный сдвиг, триангуляция
- 12 МП камера COAXPRESS; несколько блоков цифровой проекции 1080P; 360° без мёртвых зон
- Алгоритмы ИИ для обнаружения поднятых выводов, поднятых чипов, дефектов паяных соединений
- Воспроизводимость <1% при 3σ; точность измерения высоты ±3 мкм
Обнаруживаемые дефекты
Отсутствие, смещение, перекос, «надгробие», перевёрнутый, обратная полярность, повреждение, избыток/недостаток, короткое замыкание, поднятие выводов, поднятие чипа, дефекты паяных соединений. Коробление PCB: ±5 мм.
Наличие MES
Нет
Страна производства
Китай
MAX толщина платы, мм
5
MAX размер платы, мм
510×460
MIN толщина платы, мм
0,5
Деформация печатной платы, мм
±2 мм
Высота платы (без переворота)
40
Высота платы (с переворотом)
50
Конвейер
Инлайн-конвейер, автозагрузка/выгрузка, фиксация PCB, SMEMA
Поле зрения (FOV), мм
60×45 мм (15 мкм); 40×30 мм (10 мкм)
Разрешение
15 мкм (стандарт); опц. 12, 10, 8 мкм
Камера
Высокоскоростная ПЗС CCD 12 МП (COAXPRESS)
Алгоритм проверки
Алгоритм сдвига фазы N шагов (муаровые полосы), технология реконструкции 3D-облака точек, интеграция ИИ и векторных алгоритмов, выявление 3D-дефектов: поднятие выводов/чипов.
Предмет контроля компонента
Отсутствие, смещение, перекос, надгробие, перевёрнутый, обратная полярность, повреждённый, избыток, недостаток, короткое замыкание, отклонение размера, поднятие выводов (lead lifting), поднятие чипа (chip lifting), дефекты паяных соединений; коробление PCB ±5 мм
Высота конвейера, мм
900±20
Операционная система
Windows 10 Pro
Конфигурация системы
Intel i9; ОЗУ 128 ГБ; 1 ТБ SSD + 2 ТБ HDD; GTX 1060
Свет
Кольцевой RGBW-светодиодный источник, многоступенчатая башенная конструкция
Конвейерная система
Инлайн-конвейер, автозагрузка/выгрузка, фиксация PCB, SMEMA
Объектив
Телецентрический объектив
Диапазон высоты, мкм
-2…+20 мм (стандарт); -2…+10 мм (высокая точность)
Диапазон инспектируемого поля, мм
60×45 мм (15 мкм); 40×30 мм (10 мкм)
Разрешение инспектируемой высоты
0,4 мкм
Точность измеряемой высоты, мкм
±3 мкм
Отклонения повторяемости замеряемых показаний высоты / площади / объема
<1% при 3σ
GR&R
<1% при 3σ
Программирование
Оффлайн-программирование; поддержка MES
Распознавание штрих-кодов
Да
Offline SPC
Да
Вывод SPC
Да
Монитор
LED-экран, 24 дюйма
Давление воздуха, МПа
0,5 МПа, 40 см³/мин
Поддержка данных
MES-порт; вывод 2D/3D результатов
Детализация, мкм/пиксель
15 мкм/пиксель (стандарт); опц. 12, 10, 8 мкм
Метод инспекции
3D профилометрия PMP (фазовый сдвиг, муаровые полосы, триангуляция); 4-направленная проекционная решётка
Точность процесса, мм
0,005 мм (5 мкм)
Рабочая среда
Температура 10–40 °C; относительная влажность 30–80%
Потребляемая мощность, Вт
1600
Рабочее напряжение, В
220 В ±10%, 50/60 Гц
Гарантия
1 год
Габариты (ШхВхГ), мм
1382×1389×1600
Вес, кг
~900
Привод
Линейный мотор
Загрузка отзывов...
Добавить отзыв
Состав линии
Доставка по РФ и СНГ
