ZHX DIP 2D AOI TB820L с нижней и верхней камерой
Арт. TB820L
Характеристики
Страна производства
—
Китай
MAX вес платы, кг
—
Антистатический ремень – до 5 кг, цепной конвейер – до 15 кг.
MAX толщина платы, мм
—
5
Деформация печатной платы, мм
—
±2 мм
MAX размер платы, мм
—
510×460
Расширенная двухсторонняя система 2D AOI с синхронными камерами верх+низ, поддержкой плат до 510×460 мм и ИИ-алгоритмами обнаружения дефектов.
По запросу
Цены на сайте указаны с учётом НДС.
ZHX DIP 2D AOI TB820L – двухсторонняя система оптической инспекции (расширенный формат)
Расширенная версия системы TB820 с увеличенным рабочим полем – поддерживает платы до 510×460 мм. Две синхронные камеры (верхняя и нижняя) обеспечивают одновременный контроль обеих сторон PCB с применением ИИ-алгоритмов и более 30 методов векторного анализа изображений.
Особенности и преимущества
- Поддержка плат увеличенного формата: до 510×460 мм
- Синхронная двухкамерная система технического зрения (верх + низ)
- ИИ-программирование: сокращение времени настройки на 50%
- Автоматическое считывание штрихкода с обеих сторон PCB
- Поддержка SPC и мониторинг линии в реальном времени
- Централизованное управление несколькими AOI-устройствами цеха
- Функция взаимного исключения источника освещения при синхронной съёмке
Обнаруживаемые дефекты
Отсутствие, смещение, перекос, «надгробие», повреждение, недостаточное количество припоя, незакрытые участки, пятна, перевёрнутое положение, обратная полярность. Минимальный элемент: 01005, шаг от 0,3 мм.
Наличие MES
Нет
Страна производства
Китай
MAX вес платы, кг
Антистатический ремень – до 5 кг, цепной конвейер – до 15 кг.
MAX толщина платы, мм
5
MAX размер платы, мм
510×460
MIN толщина платы, мм
0,5
Деформация печатной платы, мм
±2 мм
Высота платы (без переворота)
50
Высота платы (с переворотом)
50
Конвейер
Зажим снизу вверх, автоматическая загрузка/выгрузка PCB, авторегулировка ширины конвейера, протокол SMEMA
Питание сжатым воздухом, МПа
0,5 МПа, 70 см³/мин
Поле зрения (FOV), мм
48×40 мм (5МП/20мкм); 36×30 мм (5МП/15мкм); 50×45 мм (12МП/15мкм); 40×30 мм (12МП/10мкм)
Разрешение
20 мкм (стандарт); опц. 25, 15, 12 мкм
Камера
5 МП (верхняя + нижняя, стандарт); опционально 12 МП с одной или с обеих сторон
Скорость проверки, сек
220–450 мс
Алгоритм проверки
Векторные алгоритмы: логические операции, ИИ однокликовое программирование, отслеживание чипов, OCR/OCV, сопоставление шаблонов яркости/цвета, извлечение цвета (RGB, HSV), диапазон яркости, смещение яркости. Более 30 алгоритмов.
Предмет контроля компонента
Отсутствие, смещение, перекос, надгробие, повреждение, недостаточное количество, незакрытые участки, пятна, перевёрнутое положение, обратная полярность
Высота конвейера, мм
900±200 (опц. 750±20)
Операционная система
Windows 10
Конфигурация системы
Intel Quad-core i7; ОЗУ 32 ГБ; HDD 2 ТБ
Свет
Кольцевая башенная конструкция, высокоинтенсивная RGBW импульсная подсветка
MIN размер компонентов
01005, шаг 0,3 мм
Конвейерная система
Зажим снизу вверх, автоматическая загрузка/выгрузка PCB, авторегулировка ширины конвейера, протокол SMEMA
Объектив
Промышленный телецентрический высокого разрешения
Программирование
Графическое; поддержка оффлайн-программирования; китайский и английский языки
Распознавание штрих-кодов
Да, автоматически с верхней и нижней стороны PCB
Offline SPC
Да
Вывод SPC
Да
Монитор
TFT, 22 дюйма
MIN размер платы, мм
50×50
Поддержка данных
MES-порт (стандартный); централизованное управление; TCP/IP
Детализация, мкм/пиксель
20 мкм/пиксель (стандарт); опц. 25, 15, 12 мкм
Метод инспекции
2D оптическая инспекция, векторный анализ + ИИ
Точность процесса, мм
<0,01 мм (<10 мкм)
Рабочая среда
Температура 10–40 °C; относительная влажность 30–80%
Потребляемая мощность, Вт
1800
Рабочее напряжение, В
220 В ±10%, однофазное, 50/60 Гц
Гарантия
1 год
Габариты (ШхВхГ), мм
1187×1419×1675
Вес, кг
950
Загрузка отзывов...
Добавить отзыв
Состав линии
Доставка по РФ и СНГ
