3D-система автоматической оптической инспекции S3030
Гибридная 2D+3D AOI-система S3030 с четырёхканальной проекцией под низким углом, парным приводом по оси Y и опциональным ИИ-контролем царапин и загрязнений золочёных контактов.
S3030 — старшая по функционалу модель линейки Seamark: к стандартной 2D-инспекции добавлен полноценный 3D-контур на четырёхканальной проекции под низким углом, работающий совместно с 2D-камерой в едином цикле, а не как отдельный дополнительный проход.
Гибридная схема измерения
Гибридная схема измерения объединяет объёмные данные о компонентах и паяных соединениях, полученные через 3D-проекцию, с плоскостной информацией от обычной камеры — такое сочетание особенно эффективно на высокоплотном монтаже и миниатюрных компонентах, где 2D-алгоритм регулярно даёт ложные срабатывания из-за бликов и теней.
Механика и точность позиционирования
Механика оси Y построена на паре независимых двигателей — конструктивное решение, снижающее перекос портала при высокой скорости перемещения и повышающее повторяемость позиционирования на крупных платах по сравнению с одномоторной схемой привода. Стандартный Z-модуль поддерживает компенсацию коробления платы в широком диапазоне без потери фокуса — существенно на платах, где деформация после пайки выходит за пределы, которые способны скорректировать более простые системы.
Камера и разрешение
Инспекция компонентов высотой до 30 мм при разрешении 5/10/15 мкм и камере 12 МП (опция 21 МП) закрывает как плоские SMD, так и объёмные разъёмы и модули.
ИИ-модуль и дополнительные функции
Опциональный ИИ-модуль расширяет список выявляемых дефектов за пределы стандартного набора: предпайковые шарики припоя, царапины на золочёной поверхности контактов, загрязнение золочения, паяльная адгезия, шарики припоя и посторонние предметы — тип дефектов, критичный для разъёмов и контактных площадок с гальваническим покрытием. Как и у S3020, доступно офлайн-программирование без остановки линии, централизованный удалённый просмотр и считывание штрихкодов с OCR.
